關鍵詞：封裝 膠材 OLED 分散 漿料 絲網印刷 半導體 涂布

摘要：OLED基板的封裝是直接影響模組壽命的關鍵因素之一。除了在封裝過程中必需的環境條件，封裝的方法之外，對于封裝材的要求也有著比較高的要求。一旦封裝材在固化后出現穩定性不佳，厚度不均導致變形等問題，將會直接造成成品基板良率降低。別是對于此類含有顆粒狀物質的膠材，由于顆粒的特殊性質造成結塊、凝膠而往往分布不均。直接影響到整個工藝的品質。此外，由于封裝材料本身含有粘度較高的膠體類，普通的分散設備作用效果往往是比較有限的。因此才考慮使用具有較高剪切力，能應對中高粘度的三輥機來對此類漿料進行加工。

解決方案：TRILOS TR80A

加工精度較高的三輥機現在正被越來越廣泛的應用于電子類漿料的制程加工中來。這是因為在保證分散效果的同時又能夠保證漿料分散后的延展性。這對于需要進行印刷、涂布、填充等工藝的電子漿料尤為重要。

TR80A型三輥機理論zui小加工精度可達到1um。通過實際案例中的效果上來看，對于銀漿、鋁漿、銅漿及UV膠、封裝膠等電子行業使用的漿料加工精度zui小可達到5um。這個細度數值主要取決于物料本身的分散特性。對于粘度較高的OLED封裝膠材來說，由于本身其粘度值較高（80000Cps-100000Cps），故通過三輥研磨機間隙時，帶料性會比較好，產生受到的剪切力也會偏高。所以細度值可以達到5um以下，且流動性會有較大的改善。十分有利于后續的印刷涂布。具體的過程如下：

待加工物料：OLED封裝膠材

粘度：80000Cps（廠商提供）

初始細度： 約15um

zui終細度要求： 5um以下

    *次循環：

Gap1:  40um   Gap2: 30um   轉速：200rpm

觀察效果：流動性初步改善，細度測得12u。說明通過剪切后物料被深度混合，且出現小面積分散現象。

第二次循環：

Gap1:  20um   Gap2: 10um   轉速：200rpm

觀察效果：流動性達到*，細度測得7um。物料大面積分散現象已經出現，主要得益于轉速比的調節使物料得以均分散。 

第三次循環：

Gap1:  10um   Gap2: 5um   轉速：300rpm

觀察效果：物料出料均勻，表面出現分散變細后張力形成的條狀斑紋，zui終細度測得為5um，目標達成。

以上可以發現，加工的物料比較容易分散。細度僅僅經過3個循環就達到了需求的5um。由于封裝材中并沒有易變型的金屬顆粒，所以不必考慮顆粒形狀改變的問題。

如果采用壓力模式再進行分散研磨的話，zui終細度應該還會再降低1到3um。但如果考慮加工效率的因素，上述加工流程已足夠滿足需求。同時還值得注意的是，在印刷涂布前可以采用行星式真空混料脫泡機對封裝材進行亞微米氣泡去除后可以在保證細度的前提下有效改善涂布效果。而這也是基于半導體芯片封裝材印刷涂布的實際成功案例經驗類比而得出的完整解決方案。

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